富信科技拟募资2.7亿元 其中1.5亿元用于扩产光模块“温控心脏”Micro TEC 每日热议

9月22日盘后，富信科技发布2026年度向特定对象发行A股股票预案。

(资料图片仅供参考)

据公告，公司拟募集资金总额不超过2.7亿元，投向微型半导体热电制冷器件（Micro TEC）生产建设项目等。其中，Micro TEC项目拟使用募集资金1.5亿元，建成达产后将新增产能4200万片/年。这是公司2021年4月科创板上市以来首次再融资。

随着AI算力建设带动高速光模块需求爆发，Micro TEC作为光模块“温控心脏”需求激增，公司2026年上半年通信领域Micro TEC销售收入同比增长145.96%。

据预案，本次发行对象为不超过35名特定对象，采取竞价发行方式。发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。发行股票数量不超过发行前总股本的30%，认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让。

募集资金扣除发行费用后，拟投向三个项目。其中，微型半导体热电制冷器件（Micro TEC）生产建设项目总投资2.02亿元，拟使用募集资金1.5亿元；技术改造与信息化升级项目总投资5381.10万元，拟使用募集资金4000万元；补充流动资金8000万元。

公告显示，Micro TEC项目由公司控股子公司广东富信热电器件科技有限公司实施，建设地点位于佛山市顺德区现有厂区，建设周期3年。项目拟对现有场地装修改造，引进先进自动化晶圆加工、精密封装及检测设备，建成达产后将新增Micro TEC产能4200万片/年。

公司表示，2025年以来，人工智能、数据中心、云计算行业高速发展，光通信产业景气度持续提升，算力基础设施加速导致光模块使用需求日益增长，下游客户纷纷提出对公司Micro TEC产品的采购需求。公司现有产能亟待进一步提升，若不能及时扩大产能，将难以充分满足现有客户增量订单、新客户导入及新产品产业化需求。

富信科技是国内少数全产业链半导体热电技术解决方案及应用产品提供商之一，主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售。公司深耕半导体热电技术二十余年，在碲化铋基材料制备、晶圆加工、精密封装等方面形成深厚技术积累。

公司2021年4月1日在上交所科创板上市，前次募集资金于2021年3月29日到账。本次定增是公司IPO后首次再融资，距前次募集资金到位已超过十八个月。

近年来，公司Micro TEC业务快速放量。2026年上半年，公司通信领域Micro TEC产品实现销售收入5616.46万元，同比增长145.96%。其中，应用于400G、800G高速率数通光模块的Micro TEC已实现批量供货，1.6T高速率光模块的Micro TEC已实现小批供货，应用于光电共封装（CPO）技术的产品已在送样验证阶段。公司主要客户包括Coherent、华工科技、索尔思光电等国内外知名企业。

财务数据方面，公司2025年实现营业收入5.35亿元，同比增长3.68%；归母净利润3940.60万元，同比下降11.41%。2026年上半年，公司营业收入达2.93亿元，同比增长8.52%；归母净利润为2208.10万元，同比增长8.52%。

公司表示，本次发行完成后，总资产规模和净资产将相应增加，资产负债率将相应下降，资本结构更加稳健。同时，随着募投项目逐步建设、投产和效益释放，公司Micro TEC产品的规模化制造能力、盈利能力和市场竞争力有望进一步提升。公司也提示，募集资金到位后总股本将增加，存在每股收益被摊薄的可能性。

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