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金吾财讯 | 光大证券研究认为,由于高速光模块需求持续放量,倒逼光模块厂商加大资本投入以扩张产能;叠加光模块产品代际升级节奏加快,对高端产线、精密封装设备的需求提升,光模块厂商开启资本开支扩张周期,设备商作为“卖铲人”率先受益。光模块封测产线核心设备主要包括贴片、键合、光学耦合、组装及测试等环节,从价值量分布来看,耦合设备占比最高,约40%,贴片设备约占20%,均属于重点环节设备。而光模块贴片设备行业格局集中,高端设备国产替代仍有空间;目前耦合设备以有源耦合技术为主,无源耦合为未来趋势,市场形成以国内厂商为主导的竞争格局。
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