高通(Qualcomm)宣布以14亿完成收购晶片设计公司NUVIA,未来NUVIA团队将会加入参与高通客制化处理器设计,同时高通也表示第一款导入NUVIA客制化架构设计的笔电运算平台,将会在2022年推出。
高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)此前就曾透露,将藉由NUVIA技术打造效能更高客制化架构的晶片产品,同时也希望以此降低仰赖Arm架构设计比重。
NUVIA是由杰拉德·威廉斯三世(Gerard Williams III)、马努·古拉蒂(Manu Gulati)与约翰·布鲁诺(John Bruno)共同创立,三位创办人各自曾在苹果、Google任职,并在任职期间累积丰富的晶片设计经验,NUVIA主要是以Arm指令集设计客制化晶片架构,并且以打造效能更高产品为目标。
而收购NUVIA,将有助于高通加速摆脱仰赖使用Arm提供办客制化设计方案,藉此恢復过往採全客制化晶片设计发展模式,同时预期将把NUVIA技术应用在智慧型手机、笔电、智慧驾驶与数位车载系统设计。
以目前高通发展情况来看,虽然过往推出晶片产品均採取全客制化架构设计,但随着智慧型手机更新週期越来越短,且市场对于高阶旗舰手机使用需求也越来越高,让高通逐渐在客制化晶片设计领域面临挑战。
因此,高通近年来开始使用Arm提出半客制化设计方案,在符合Arm提出设计规范中进行一定程度上的客制化调整,不仅仍可在晶片产品维持本身客制化设计特色,同时也能与其他一样採半客制化设计方案的业者产品作区隔,目前包含高通、三星都使用Arm半客制化设计方案,而联发科则是直接以Arm架构组合适合本身晶片设计需求,形式上并不相同。
不过,虽然藉由半客制化设计方案能大幅缩短晶片打造所需时间、人力等成本,并且顺利满足每年更新週期需求,但相对也会增加依赖与Arm合作比重,意味会有更多设计想法、弹性受限Arm提出架构规范,因此高通收购NUVIA无非是为了摆脱现有状况。
以苹果为例,虽然其Apple Silicon晶片同样採用Arm指令集设计,但在整体架构全数由苹果自行设计,因此在架构设计会有更大弹性,同时也能依照应用需求发挥更高运算效能,比方去年推出首波搭载M1处理器的Mac系列机种,在效能上几乎追赶上Intel Core i7,甚至直追Core i9等级处理器运算效能,而电力更是可达近17小时续航表现。
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