Intel优化12代酷睿CPU网页性能 CPU封装功耗降低了4.2%

Intel去年底发布了12代酷睿处理器，除了升级Intel 7工艺及Golden Cove架构之外，还首次给桌面x86带来了混合架构，由8个性能核及8个能效核

2022-06-17 11:42

AMD公布RDNA3 GPU 每瓦性能提升超50%

在本次的财务分析师大会上，AMD除了公布Zen 5路线图、Zen 4真实性能外，还进一步扩展了GPU产品版图。路线图显示，下一代显卡采用RDNA3 G

2022-06-13 09:43

每秒150万亿次！Intel全新数据中心GPU显卡公开展示

日前的Intel On产业创新峰会上，Intel分享了代号Arctic Sound-M(ATS-M)的全新数据中心GPU显卡的诸多细节，并第一次进行了实卡公开展示。A

2022-05-17 15:36

最新曝光！Sapphire Rapids第四代至强可扩展处理器开始出货

Intel近日宣布，代号Sapphire Rapids的第四代至强可扩展处理器，已经开始向客户出货首批型号。Sapphire Rapids采用和12代酷睿同宗同源的I

2022-05-16 16:29

AMD Zen4锐龙7000抛弃DDR4内存将仅支持DDR5内存 主板首次双芯片

AMD早已官宣，将在下半年推出5nm工艺、Zen4架构的锐龙7000系列处理器，支持DDR5内存、PCIe 5 0总线，并改用新的AM5封装接口。但是，AMD一

2022-04-25 16:58

Intel第一款“矿卡”细节官宣 采用Flip-chip LGA 132-ball封装样式

2月11日，Intel正式发布了旗下首款矿卡产品，确切地说是一款ASIC产品，官方称其为区块链加速器(blockchain accelerator)，号称SHA-256算法

2022-04-06 15:35

寒武纪发布新款训练加速卡 搭载双芯片四芯粒封装的思元370

3月21日，中国本土AI创新企业寒武纪正式发布了新款训练加速卡MLU370-X8，搭载双芯片四芯粒封装的思元370，集成寒武纪MLU-Link多芯互联技术

2022-03-22 14:19

NVIDIA暗示GTC大会发布Hopper架构显卡

NVIDIA下周就要开GTC 2022大会上，老黄这次会发布什么新产品是大家最关注的，现在基本上可以断定是5nm的下一代计算卡Hopper了，这有可能是

2022-03-21 15:32

Intel i7-12650HX首次现身 55W14核心

vPro商用平台都升级了，Intel 12代酷睿就此圆满了?非也。Intel还有一个大招待发。UserBenchmark里出现了一款尚未发布的12代酷睿移动版处理

2022-03-04 14:30

AMD下代计算卡首次现身 首次采用多Die整合封装(MCM)

去年11月，AMD发布了Instinct MI250 MI250X计算卡，不但升级6nm工艺、CDNA2计算架构，还首次采用多Die整合封装(MCM)，内部集成两个芯片，

2022-03-04 14:19

Intel 60核心至强官方曝照 处理器共计112.5MB

日前，Intel公布了至强处理器路线图，今年第一季度交付Sapphire Rapids，工艺、架构都与12代酷睿同款(当然只有大核)，支持八通道DDR4、PCI

2022-02-22 13:22

Intel Alder Lake 12代酷睿将改用新封装接口

我们知道，Intel Alder Lake 12代酷睿将改用新的LGA1700封装接口，后续的Raptor Lake 13代酷睿也是如此，因为它们要支持新的大小核混

2021-09-16 08:31

三星新一代2.5D封装技术正式投入商用

三星电子宣布，新一代2 5D封装技术I-Cube4(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种

2021-05-07 08:31

芯片涨价麻烦接踵而至 eMCP封装闪存产品也要大涨价

说到现在的半导体市场，真的是一言难尽，产能的问题没解决，各种芯片大涨价的麻烦接踵而至。由于疫情影响，笔记本电脑、服务器及平板电脑需

2021-03-17 08:40

大单！传日月光获得高通骁龙888及骁龙X60 5G调制解调器的封装订单

据英文媒体报道，专注于芯片封装及测试的日月光，获得了高通的芯片封装大单，高通新推出的骁龙888及骁龙888集成的X60 5G调制解调器的封装

2020-12-04 09:14

点赞！嫦娥五号完成月球钻取采样及封装

嫦娥五号发射之后，成功在月球着陆。据@央视新闻报道，从国家航天局获悉，北京时间12月2日4时53分，探月工程嫦娥五号着陆器和上升器组合体

2020-12-03 09:46

英特尔全球首秀一体封装光学以太网交换机

Intel近日宣布，已成功将1 6Tbps的硅光引擎与12 8Tbps的可编程以太网交换机成功集成在一起。这款一体封装解决方案整合了Intel及旗下Barefoo

2020-03-09 08:53

再次发照！Intel“复活”哥斯达黎加封装厂

此前Intel表态14nm产能已增加25%，现在Intel再次发招，复活了哥斯达黎加的封装厂，最快4月份启动。对Intel来说，CPU市场上的困境主要有两个

2020-03-02 08:46

Intel 3D封装5核心处理器Lakefield首款型号现身

一年多前的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术，首款产品代号Lakefield，整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层，将用

2020-01-30 09:43

5G iPhone将采用自研天线封装模块

去年的iPhone 11系列没赶上热乎的5G让不少消费者觉得有点遗憾，好在今年的iPhone 12系列都将标配5G网络，弥补了这个最大的不足。1月22日

2020-01-27 20:24