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AMD下代计算卡首次现身 首次采用多Die整合封装(MCM)
去年11月，AMD发布了Instinct MI250 MI250X计算卡，不但升级6nm工艺、CDNA2计算架构，还首次采用多Die整合封装(MCM)，内部集成两个芯片，
2022-03-04 14:19
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